Применяется для демонтажа и пайки различных видов компонентов в корпусах, таких, как SOIC, PLCC, QFP, BGA и т.д.
PID замкнутая система датчиков, микроконтроллер для цифрового отображения данных и контроля...
Основные характеристики
Длина поверхности для нагрева 130 мм
Ширина поверхности для нагрева 130 мм
Минимальная температура нагрева (C) 98°
Максимальная температура нагрева (C) 380°
Тип...